中国单晶硅生产工艺专利现状分析

摘要：

1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触晶体管,从此开拓了硅材料的高速发展时代.1958年,美国2家公司率先发明了半导体集成电路IC产品.目前,信息技术产业的发展已进入特大规模集成时代.信息技术产业的发展程度是国家实力的体现,现在全世界有95％以上的信息技术产业基础材料是由硅晶体材料制成.同时,随着光伏产业的迅猛发展,单晶硅材料又被用来制造太阳能电池.目前,单晶硅材料已是信息技术产业和太阳能光伏产业最重要的基础功能材料[1,2].

在线出版日期：2019-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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