10.19599/j.issn.1008-892x.2018.09.008
半导体产业的关键材料——光刻胶
半导体芯片是信息技术的重要基础.电子元件在芯片上集成度的迅速提高是集成电路性能提高、价格降低的重要原因,即著名的摩尔定律.但随着制程越发接近半导体的物理极限,电子元件将会难以继续缩小下去.在半导体技术发展的过程中,光刻胶(photoresist)扮演了至关重要的角色.例如,曝光光源从早期的436 n m汞灯光源发展到现在的13.5 n m激光诱导等离子体极紫外光源,与之配合的光刻胶也从酚醛树脂化合物发展到化学放大光刻胶及分子玻璃.先进光刻胶一直是国外对中国禁运的半导体关键技术之一.本文通过回顾光刻胶技术对半导体技术发展的历史贡献,强调光刻胶对于先进半导体技术的重要性,希望能够唤起国内研发人员的重视,打破外国的技术垄断与技术壁垒.
2019-08-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
35-40