泰科天润:创新贯穿企业竞争始终
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1008-892X.2017.04.005

泰科天润:创新贯穿企业竞争始终

引用
2011年,泰科天润半导体科技(北京)有限公司(以下简称”泰科天润”)成立,成为我国首家实现碳化硅器件量产的企业,不仅填补了国内空白,打破了欧、美、日长期以来的技术垄断,也成为我国首家具备参与国际碳化硅器件市场竞争能力的高技术企业.

创新、碳化硅器件、市场竞争能力、高技术企业、技术垄断、参与国、半导体、内空、科技、家具、北京

TP3;TN3

2017-12-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

9-10

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

新材料产业

1008-892X

11-4396/TU

2017,(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn