低温共烧陶瓷材料基板用玻璃/萄化铝吕复合材料的制备及性能研究

摘要：

一、背景近年来,随着现代通讯技术的迅速发展,特别是移动通讯设备不断向低成本、小型化、轻量化、高稳定与频率系列化方向发展,人们对微波介质陶瓷材料提出了更高的要求,使得微波介质陶瓷材料不断朝着频率系列化且与低熔点金属银(Ag)或铜(Cu)共烧的烧结温度低的环保型材料发展.低温共烧陶瓷材料(Low temperature co-fired ceramic,简称LTCC)成为目前微波介质陶瓷材料研究的重点及热点之一[1-2].

机标关键词：低温共烧、微波介质陶瓷材料、基板、玻璃、复合材料、制备、移动通讯设备、通讯技术、烧结温度、频率、材料研究、材料发展、小型化、轻量化、金属银、环保型、高稳定、低熔点、低成本、热点

分类号：TM2;TN3

在线出版日期：2012-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-74