覆铜箔层压板的粘合性能分析及其行业展望

摘要：

@@ 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子电气产品中不可缺少的重要部件,主要为电子元器件提供机械和电气连接.近年来,电子信息产业高速发展,印制电路板广泛地运用于信息、通讯、军事、航天和费性电子等领域,出现了前所未有的高涨需求.

机标关键词：覆铜箔层压板、粘合、性能分析、印制电路板、电子信息产业、Circuit Board、电子电气产品、电子元器件、高速发展、电气连接、需求、通讯、军事、机械、航天、PCB

分类号：TQ3;TM2

在线出版日期：2010-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：70-71