中国大陆覆铜箔板生产现状

摘要：

@@ 覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工,蚀刻、钻孔及镀铜等工序,从而制成不同的印制电路板,如单面板、双面板及多层板等.

机标关键词：中国大陆、覆铜箔板、印制电路板、覆铜板、基础材料、不同形式、双面板、多层板、单面板、钻孔、蚀刻、加工、功能、工序、镀铜、板极

分类号：P54;P31

在线出版日期：2010-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：37-41