过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(二)——有铅、无铅混用制程分析

摘要：

@@ 编者按:电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化.但是由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段.在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠性问题外,还存在很多实际问题.本刊将分3期介绍无铅焊接可靠性与过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.本期分析过渡阶段有铅、无铅混用制程.

机标关键词：过渡阶段、无铅焊接、混用、实际问题、无铅化、适应市场需求、焊接可靠性、焊点可靠性、制造过程、电子产品、性问题、高温带、时间、企业、分析

分类号：TN4;TG4

在线出版日期：2010-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：58-63