中国电解铜箔应向高品质、高性能路径靠拢

摘要：

@@ 电解铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的印制电路板(PCB)的关键材料,它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的”神经网络”.上个世纪90年代以来,IT产品技术的发展,促进了PCB向多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,相应的它也要求迈入技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性.

机标关键词：中国、电解铜箔、高品质、高性能、电子产品、印制电路板、神经网络、技术发展、关键材料、高可靠性、电子整机、电力传输、产品技术、元器件、新时期、高速化、多层化、薄型化、PCB、支撑

分类号：TG1;G32

在线出版日期：2010-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：75-77