10.3969/j.issn.1008-892X.2004.03.014
新世纪国内外半导体硅材料的新发展
本文综述了新世纪高速发展的深亚微米级集成电路对硅材料的新要求,以及国内外硅材料的最新研究和发展状况.还叙述了国内外多晶硅和单晶硅材料的生产技术和市场状况.指出了国内存在的差距并提出了发展我国硅材料的建议.
半导体硅、单晶硅、多晶硅、硅片
S66;P72
2010-07-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
30-38
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10.3969/j.issn.1008-892X.2004.03.014
半导体硅、单晶硅、多晶硅、硅片
S66;P72
2010-07-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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