杨树与叶锈菌互作中的细胞程序性死亡

摘要：

用落叶松-杨栅锈菌(Melampsora larici-populina)菌系Gl052和Sb052分别接种抗病川杨(Populus szechuanica)与感病太白杨(P.purdomii)叶片,对叶肉细胞核进行荧光染色观察及基因组DNA Ladder条带检测,初步探讨杨树与锈菌互作过程中的寄主细胞程序性死亡进程.结果表明:抗病品种川杨受落叶松-杨栅锈菌侵染后有过敏性坏死现象,DNA Ladder检测发现有降解的DNA小片段,染色观察发现接种0.5 dpi细胞核开始发生变化,3～4 dpi细胞核裂解,7 dpi细胞核消失,表现出明显的细胞程序性死亡特征,在DNA电泳图谱上观察到明显的梯状DNA条带.感病品种太白杨受该叶锈菌侵染后未检测到降解的DNA小片段,荧光染色观察细胞核也未明显变化,未明显表现出PCD特征.

关键词：杨树、落叶松-杨栅锈菌、过敏性坏死反应、细胞程序性死亡

所属期刊栏目：28

分类号：S718.523(林业基础科学)

资助基金：国家自然科学基金30872027

在线出版日期：2013-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：134-137,205