IGCT驱动电路散热分析与研究

摘要：

集成门极换流晶闸管(IGCT)是将封装好的门极换流晶闸管(GCT)通过印制电路板(PCB)集成在一起而形成的整体,作为承载体的PCB的散热直接影响到整个电路的可靠工作.根据IGCT的结构特点和电路原理设计了一套完整的PCB版图,研究驱动电路PCB的散热特性,利用Flotherm软件对GCT芯片及驱动电路板进行热分析,建立散热模型,完成IGCT整体热仿真,提出了外加强制风冷散热器的设计方案.进一步对不同散热片厚度下的温度分布进行仿真分析,将自然对流和强制风冷散热效果进行对比,结果表明该气冷方案满足IGCT整体散热要求,为整个IGCT可靠工作提供了保障.

关键词：IGCT、PCB、驱动电路、散热特性、热仿真

所属期刊栏目：33

分类号：TN332(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金项目51477137;西安石油大学青年创新基金2014QN002

在线出版日期：2018-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：118-123