石墨靶材电流对Ti(C, N)多层膜微观组织及力学性能的影响

摘要：

采用反应非平衡磁控溅射技术制备了Ti(C, N)多层膜,其中以石墨靶材作为镀层生长所需的碳源.实验研究了石墨靶材电流变化对Ti(C, N)多层膜微观组织、力学性能以及摩擦性能的影响.采用X射线衍射仪及透射电子显微镜观察分析了多层膜的相组成与微观组织;使用维氏显微硬度计及销盘试验机分别测试了多层膜的显微硬度与摩擦系数.研究结果表明,所制备的Ti(C, N)镀层不仅具有多层结构而且镀层内还存在大量的纳米柱状晶粒.Ti(C, N)镀层内晶粒尺寸随石墨靶材电流的增加而逐渐减小而多层周期厚度随着石墨靶材电流的增加而增大.镀层的多层结构强烈抑制Ti(C, N)柱状晶的生长,当石墨靶材电流增加时,Ti(C, N)镀层内细小的柱状晶逐渐消失并出现非晶相.

关键词：Ti(C、N)、多层膜、石墨靶材

所属期刊栏目：25

分类号：TG174.444(金属学与热处理)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划资助项目2005AA33H010

在线出版日期：2010-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：455-459