10.3969/j.issn.1006-4710.2000.02.013
触头材料液相熔渗过程分析与控制
对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析,并以制造CuCr50和CuW系触头为例,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法:确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道,要考虑不同粉末粒径及生坯特性;而确定熔渗工艺参数时则要考虑骨架金属粉末的粒径、生坯的高度、牌号及熔渗剂熔点.
触头材料、熔渗机理、质量控制
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TF12(冶金技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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