微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究

摘要：

为了批量制造微透镜阵列,研究了热压印制造无缝隙六边形微透镜阵列工艺中的压印力和脱模温度.采用有限元方法,计算了无缝隙六边形微透镜阵列聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)压印过程中的应力变化,分析了模具与PMMA之间的黏附力影响因素.研究结果表明:随着脱模温度的降低,PMMA法向应力逐渐降低,并存在最低应力；PMMA与模具间黏附力随PMMA内的法向应力降低而减弱；当脱模温度降低到20℃时,微透镜阵列高度保真度达到了94.7％,大规模消除了压印缺陷.

关键词：热压印、微透镜阵列、应力、黏附力

所属期刊栏目：47

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50975221;国家"863计划"资助项目2009AA04Z305

在线出版日期：2013-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-10