一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管的实验研究
随着芯片集成度的提高及微型化,为了满足高热流密度电子器件的散热需求,提出了一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管,并对其传热性能进行了详细的实验研究.实验中加热功率为21~646 W,对应热流密度范围为1.67~51.4 W/cm2,采用去离子水为工质.研究结果表明:利用气泡泵效应虽然会增大传输过程的传输热阻,但却能有效增强蒸发腔内扰流,进而增强换热,提高临界换热热流密度;加热功率为646 W时,最小热阻为0.11℃/W;对于本装置,存在一个最佳充液高度,通过观察实验流型图可知,当上升管内为环状流时,充液高度比较合理;蒸发段热阻始终占据总热阻主要部分.研究工作为其在芯片冷却领域的应用打下了良好基础.
气泡泵效应、回路热管、热阻、实验
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TB65(制冷工程)
国家自然科学基金资助项目50806063;浙江省重点科技创新团队项目2009R50036
2012-05-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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