冷压印光刻中高分辨率抗蚀剂的研究

摘要：

在集成电路的冷压印光刻中,为了获得高分辨率抗蚀剂,着重对溶剂挥发固化型、化学交联固化型和紫外光照交联固化型材料,从复形分辨率、涂铺均匀性、脱模性、流动性、物理粘度、刻蚀比率、固化速度、固化方式和固化收缩率等方面进行了分析和研究.经过对比,得出低粘度光固化树脂具有薄膜厚度容易控制且均匀(误差为0.3%)、固化速度快(小于0.2 min)和固化收缩率小(3%)等特性,其对冷压印光刻工艺的匹配性明显优于溶剂挥发固化型和化学交联固化型材料.因此,最终决定采用低粘度光固化树脂作为冷压印光刻工艺中的抗蚀剂.

关键词：集成电路、抗蚀剂、冷压印光刻

所属期刊栏目：37

分类号：TN301.2;O649.5(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA420050;国家自然科学基金50275118

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：750-753