10.3321/j.issn:0253-987X.2002.08.027
多层壁面包装的多孔介质温度场测定与数值计算
提出了多层壁面包装的多孔介质问题的研究,探讨了含有流体层的多层壁面的多孔介质温度场测定与数值计算,并从模型、简化处理方法以及工程实际求解中需要重视的因素等方面进行了阐述.最后以一实例验证了多层壁面包装的多孔介质温度在自然条件下随环境温度变化时,薄流体封装层以及多孔介质的简化处理方法.
多孔介质、温度场、多层壁面包装、数值计算
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TB115;TK311(工程基础科学)
国家自然科学基金50076018
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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