烧结工艺对TiB2增强铜基复合材料性能的影响

摘要：

利用机械合金化Cu(Ti,B)过饱和固溶体在真空加压烧结炉中进行加压烧结,制备了TiB2增强铜基复合材料.对TiB2增强铜基复合材料烧结工艺和性能的研究结果表明:TiB2增强铜基复合材料的最佳烧结工艺是烧结温度为890 ℃、烧结压强为50 MPa、保温和加压时间为2.5 h.TiB2增强铜基复合材料的硬度随TiB2含量的增加有所提高,导电率随TiB2含量的增加有所下降,软化温度基本保持在900 ℃左右.

关键词：复合材料、铜合金、TiB2、性能

所属期刊栏目：34

分类号：TB331(工程材料学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：73-76,81