欧比特参加第三届军民融合发展高技术装备成果展

摘要：

2017年9月18日,第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动在北京拉开帷幕.珠海欧比特宇航科技股份有限公司(以下简称“欧比特”)携高端的嵌入式SoC芯片、立体封装SiP模块/系统、天基遥感辅助指导决策与自主协同系统以及遥感微纳卫星及星座规划(模型)等高科技产品参加了展会.欧比特嵌入式处理器SoC芯片、立体封装SiP模块/系统是航空航天高端装备重要的核心元器件及部件,产品主要应用于航空航天、国防工业、消费电子等领域.欧比特研制的国内第一块基于SPARC V8处理器架构的嵌入式S698芯片,解决了我国航空航天核心元器件自主化的难题,打破了长期受制于国外垄断的困境.其自主化的立体封装SiP模块/系统,开创了国内自主、可控、高可靠SiP宇航模块/系统的先河,逐渐成为新型箭载、星载产品的核心元器件.

在线出版日期：2018-04-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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