北斗移动通信一体化芯片发布会在京召开

摘要：

2015年7月10日，“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京西郊宾馆召开。本次高峰论坛是在工业和信息化部电子信息司的指导和支持下，由中国信息通信研究院牵头主办，展讯通信（上海）有限公司、海思半导体有限公司、联芯科技有限公司联合协办，国内外数十家企业和高校代表参加了本次会议。本次会议从智能终端北斗芯片、北斗智能终端、北斗应用与位置服务三方面深入探讨智能终端北斗应用。

机标关键词：移动通信、一体化、芯片、智能终端、高峰论坛、应用、信息通信、位置服务、会议、电子信息、信息化、发布会、半导体、中国、西郊、上海、企业、科技、国内、工业

分类号：U29;TP3

在线出版日期：2015-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：60-62