基于前馈功放的烧结工艺设计

摘要：

功率放大管(以下简称功放管)烧结工艺是把功放管和PCB装配在结构盒体上的一种方法,能良好地实现功放管及PCB的散热及接地,为产品实现优越的射频性能提供坚实的基础.采用烧结工艺的功放产品,不管是在性能指标还是可靠性方面,都有了较大的提高.功放管是微波功率放大器中的核心器件,良好的散热和接地以及顺畅的射频传输通道,是功放管高效、高线性等性能实现的坚实基础和保障.文章对前馈功放的烧结工艺进行了分析.

关键词：烧结工艺技术、散热、接地

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在线出版日期：2019-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：68-70