10.3969/j.issn.1672-6944.2016.15.034
EHF频段芯片引线键合与装配公差的仿真与分析
文章从工程角度出发,使用仿真软件分别对极高频(Extremely High Frequency,EHF)频段芯片的引线键合和装配公差进行了仿真分析,确定键合线的拱高、距离等参数,明确装配公差的合理范围,以便减小芯片级联时的射频损耗,并满足多个射频模块之间的一致性要求。
EHF频段、键合线、装配公差
TN9;U46
2016-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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80-82