表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究

摘要：

为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题，通过改进原先的电气装配工艺，如选择适当的焊膏材料，合理设定焊接温度。经检验可知：采用新工艺后，有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高，且每块印制板的加工成本有所下降。

关键词：无铅、有铅、电气装配、表面贴装

分类号：TN6;TN7

在线出版日期：2014-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：168-168