10.3969/j.issn.1671-4423.2010.06.001
工业CR技术最新动态
概述工业计算机射线照相(CR)技术的最新进展,包括CR成像板荧光体结构的改进,信噪比和分辨率的提高,激光扫描器的多成像板同时输入、扫描和数字图像输出,使得对射线照相质量和灵敏度有较高要求、且对检测速度和周期也要兼顾的承压设备焊缝检测,有了稳定可靠的新基础.EN和ASME有关CR标准的推出,又为焊缝实施CR检测提供了法定技术依据.本文旨在为国内承压设备加速推广应用CR检测起推波助澜作用.
计算机射线照相(CR)、存储荧光体成像板、影像质量、标准
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TG115.28(金属学与热处理)
2011-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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