衍射方法监控键合线断裂

摘要：

在制造行业中，键合线广泛用于连接半导体芯片焊点和封装接线端。随着工厂自动化程度的不断提高，急需配置智能传感器来监控键合线的断丝故障，可是芯片和键合线的发展趋势是越来越精细，这给当前的键合线监控方法带来了严峻的挑战。提出了基于单缝衍射的精细键合线监控方法，通过观测特定衍射条纹的光强变化来判断键合线的存在与否。试验结果表明，对于直径为25μm或更精细的键合线，此方法可以达到理想的监控效果。

关键词：键合线、衍射条纹、光强、光电阵列

所属期刊栏目：33

分类号：TG115.28;TN219(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：86-89