高分辨力印制电路板X射线检测系统

摘要：

为了解决印制电路板(PCB)缺陷检测数字化成像问题,设计了一套高分辫力印制电路板X射线缺陷检测系统.通过分析射线源焦点尺寸对成像效果的影响,计算出最佳几何放大倍数;对MCP-X增强器性能进行了分析,推导出增强器分辨力与几何放大倍数的关系,以此计算出系统综合分辫力.根据试验可知,系统实现了时缺陷特征值的测量,同时对电路板BGA器件中焊点缺陷测量的最小分辨力达到0.03mm,完成了BGA器件不可见焊点缺陷检测要求.

关键词：印制电路板、焊点缺陷、X射线检测、MCP-X增强器、系统设计

所属期刊栏目：32

分类号：TN202;TG115.28(光电子技术、激光技术)

资助基金：山西省青年科技研究基金资助项目2009021019-2

在线出版日期：2010-11-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：438-440,448