基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测

摘要：

表面贴片安装技术(SMT)焊膏印刷质量机器视觉检测中,对采集的图像直接分割精度不高,而印制电路板(PCB)的焊盘、焊膏印刷模板中包含了焊膏的位置和高度信息,利用其建立标准模板节省了统计建模时间.通过焊膏印刷前裸印制线路板(PWB)的数字图像差运算来获取焊膏分割图像,大大提高了检测精度和速度.图像的形态学处理可以消除图像间的正常偏差噪声.图像深度值的提取是利用和无激光的背景图像的差运算.对比实验证明了本方案的检测准确度和速度都有较大提高.

关键词：机器视觉、深度图像、自动检测、表面贴片安装技术、焊膏印刷

所属期刊栏目：29

分类号：TM930;TG115.28

在线出版日期：2007-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：519-521,525