横波检测粘接界面层多孔隙缺陷的数值分析

摘要：

建立了粘接界面层多孔隙缺陷微观结构的界面数理模型,推导了横波(SH波)在"三明治"结构传播的频散方程,对最低模式的SH波在带有多孔隙缺陷界面的双层板粘接结构的传播特性进行数值计算分析.结果表明,粘接界面层的厚度及其孔隙缺陷尺寸对导波的频散曲线有明显的影响,这可为粘接界面无损检测提供了新的方法和思路.

关键词：粘接界面、多孔隙缺陷、有效模量、SH波

所属期刊栏目：29

分类号：TG1(金属学与热处理)

在线出版日期：2007-04-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19