高密度封装IC的高加速应力试验研究

摘要：

采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验,确定了产品的耐受应力极限,验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性.通过失效分析,确定了高加速应力下电路的失效模式和失效机理.结果表明:高密度塑封IC元件在高加速温循应力下比在随机振动应力下失效更为集中,温循试验在-65～165℃温度范围内,失效显著且集中在3个循环以内,主要包括塑封料和引线框架、基板的分层以及内键合点脱离,样品耐受随机振动量级超过50 grms.研究结果可为器件级高加速应力试验研究提供参考.

关键词：高加速应力试验、在线监控、温度循环、振动步进、失效模式

所属期刊栏目：47

分类号：TN306(半导体技术)

资助基金：国家部委项目

在线出版日期：2010-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：507-512