双工件台光刻机中的调平调焦技术

摘要：

随着光刻机分辨力的提高,其焦深日益缩小.针对如何充分利用有限的焦深完成Si片的高效曝光,对步进扫描光刻机和双工件台光刻机的调平调焦原理进行了介绍,主要包括基于双光栅的检焦测量原理及检焦扫描路径规划,把Si片表面高度信息转化为离焦量和倾斜量等调平数据的算法,以及曝光位置实现调平调焦的伺服控制系统等,并从理论上对两系统的优缺点进行了对比.最后利用一组调平实验结果说明了双工件台系统调平调焦技术的优越性,指明了调平调焦技术的发展方向.

关键词：调平调焦、形貌测量、伺服系统、单工件台、双工件台

所属期刊栏目：47

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项2009ZX02308-002

在线出版日期：2010-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：494-498