高导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展

摘要：

电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,不可避免地会导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题.传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备与智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点.本文介绍了复合材料的热传导机制,概述了近年来导热聚酰亚胺薄膜的研究进展与发展现状,重点讨论了导热填料、界面相容、成型工艺对材料导热系数的影响,最后结合导热聚酰亚胺复合电介质材料未来发展的需要,对研究中存在的一些关键科学技术问题进行了总结与展望.

关键词：聚酰亚胺、热导率、导热填料、复合材料

所属期刊栏目：71

分类号：TM215.3;TB33;TQ323.7

资助基金：国家自然科学基金;资助的课题

在线出版日期：2022-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共18页

页码：184-201