基于界面原子混合的材料导热性能

摘要：

构造了界面具有原子混合的硅锗(Si/Ge)单界面和超晶格结构.采用非平衡分子动力学模拟研究了界面原子混合对于单界面和超晶格结构热导率的影响,重点研究了界面原子混合层数、环境温度、体系总长以及周期长度对不同晶格结构热导率的影响.结果表明:由于声子的"桥接"机制,2层和4层界面原子混合能提高单一界面和少周期数的超晶格的热导率,但是在多周期体系中,具有原子混合时的热导率要低于完美界面时的热导率;界面原子混合会破坏超晶格中声子的相干性输运,一定程度引起热导率降低;完美界面超晶格具有明显的温度效应,而具有原子混合的超晶格热导率对温度的敏感性较低.

关键词：单界面、超晶格、声子、热导率

所属期刊栏目：71

分类号：TB332;TQ333.93;O642

资助基金：国家自然科学基金;河北省自然科学基金;中央高校基本科研业务费;资助的课题

在线出版日期：2022-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：105-112