充模过程中熔接痕的改进光滑粒子动力学方法模拟与预测?

摘要：

提出了一种黏弹性流体的改进光滑粒子动力学(SPH)方法以试探性地模拟和预测黏弹性FENE-P熔体充模过程中熔接痕的形态演化。首先基于SPH方法建立了聚合物流动的宏微观耦合模型，同时提出了黏弹性流体的改进SPH离散格式。随后，通过模拟一些基准算例验证了改进的SPH方法模拟聚合物宏微观耦合问题的有效性及收敛性，以及所提出的黏弹性温度模型的有效性。最后，模拟了环型腔内的充模过程，试探性地展示了充模过程中微观分子的变形过程。同时采用顺序热流道技术模拟了多浇口C形腔内的充模过程，并与其他数值结果做比较。数值结果表明：对于大制件多浇口充模过程，顺序热流道技术能够改善甚至消除充模过程中的熔接痕。

关键词：光滑粒子动力学方法、FENE-P黏弹模型、充模过程、熔接痕

分类号：TQ3;O35

资助基金：江苏省青年自然科学基金BK20130436;中国博士后科学基金批准号:2014M550310资助的课题.* Project supported by the Natural Science Foundation of Jiangsu Province, ChinaGrant BK20130436;the Postdoctoral Science Foundation of ChinaGrant 2014M550310

在线出版日期：2015-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：080202-1-080202-12