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10.7498/aps.63.076801

电极间距对μc-Si1-xGex:H薄膜结构特性的影响

引用
采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,使用SiH4加GeH4的反应气源组合生长微晶硅锗(μc-Si1-xGex:H)薄膜。研究了电极间距对μc-Si1-xGex:H薄膜结构特性的影响。发现薄膜中的Ge含量随电极间距的降低逐渐增加。当电极间距降至7 mm时,μc-Si1-xGex:H薄膜具有较大的晶粒尺寸并呈现较强的(220)择优取向,同时具有较低的微结构因子。通过薄膜结构特性的变化分析了反应气源的分解状态,认为Ge含量的提高主要是SiH4的分解率降低所导致的。在较窄的电极间距(7 mm)下,等离子体中GeH3基团的比例较大,增强了Ge前驱物的扩散能力,使μc-Si1-xGex:H薄膜的质量得到提高。

微晶硅锗、电极间距、滞留时间、射频等离子体增强化学气相沉积

O64;TM9

国家重点基础研究发展计划2011CBA00705,2011CBA00706,2011CBA00707;国家自然科学基金61377031;天津市应用基础及前沿技术研究计划12JCQNJC01000;东北电力大学博士科研启动基金批准号:BSJXM-201304资助的课题.* Project supported by the State Key Development Program for Basic Research of ChinaGrant .2011CBA00705,2011CBA00706,2011CBA00707;the National Natural Science Foundation of ChinaGrant 61377031;nd the Natural Science Foundation of Tianjin, ChinaGrant 12JCQNJC01000;the Dctoral Scientific Research Foundation of Northeast Dianli UniversityGrant BSJXM-201304

2014-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

076801-1-076801-6

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