多台阶器件结构深层表面光刻工艺优化

摘要：

针对多台阶器件结构深层表面光刻工艺中存在的问题，对不同台阶高度分别测量了台阶表面及台阶底部沉积的光刻胶厚度，并对台阶高度与光刻胶厚度的关系进行数值描述与分析．基于Beer定律对薄光刻胶光吸收系数的描述，分析了通过实验得到的不同曝光时间下光刻胶的光强透过率曲线，解释了随着曝光时间的增加光刻胶光强透过率发生变化的原因，同时认为光刻胶光吸收系数与光刻胶厚度密切相关．在此基础上，确定了台阶底部堆积光刻胶完全曝光所需时间．优化平面光刻工艺，在不同台阶高度的深台阶表面及底部同时制作出窄线条的高质量图形．

关键词：多台阶、光刻工艺

所属期刊栏目：61

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：北京工业大学博士科研启动基金X0002013201101;北京工业大学研究生科技基金ykj-2011-6208资助的课题

在线出版日期：2012-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：376-383