量子阱Si/SiGe/SiP型场效应管阈值电压和沟道空穴面密度模型
si材料中较低的空穴迁移率限制了si互补金属氧化物半导体器件在高频领域的应用.针对SiGeP型金属氧化物半导体场效应管(PMOSFET)结构,通过求解纵向一维泊松方程,得到了器件的纵向电势分布,并在此基础上建立了器件的阈值电压模型,讨论了Ge组分、缓冲层厚度、Si帽层厚度和衬底掺杂对阈值电压的影响.由于SiGe沟道层较薄,计算中考虑了该层价带势阱中的量子化效应.当栅电压绝对值过大时,由于能带弯曲和能级分裂造成SiGe沟道层中的空穴会越过势垒到达Si/SiO2界面,从而引起器件性能的退化.建立了量子阱SiGePMOSFET沟道层的空穴面密度模型,提出了最大工作栅电压的概念,对由栅电压引起的沟道饱和进行了计算和分析.研究结果表明,器件的阈值电压和最大工作栅压与SiGe层Ge组分关系密切,Ge组分的适当提高可以使器件工作栅电压范围有效增大.
SiGe、P型场效应管、阈值电压、量子阱、空穴面密度
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TN322.8(半导体技术)
国家自然科学基金61076097,60936005资助的课题
2012-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
348-354