温度对微界面摩擦影响的研究

摘要：

以微观界面摩擦为研究对象,分析了温度变化对材料摩擦性能的影响.基于Towle剪切强度-温度经验公式和晶格热动力学理论,推导出摩擦力与温度之间的理论计算公式.理论分析表明:当界面温度低于材料的德拜温度时,摩擦力随着温度的增加而降低.理论计算结果与原子力显微镜实验结果对比,发现二者趋势一致,表明本文提出的理论和方法可行.

关键词：界面摩擦、真实接触面积、温度、摩擦力

所属期刊栏目：59

分类号：O4(物理学)

资助基金：国家自然科学基金50675068;50875087

在线出版日期：2010-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：5635-5640