高压双扩散漏端MOS晶体管双峰衬底电流的形成机理及其影响
利用0.15μm标准CMOS工艺制造出了工作电压为30 V的双扩散漏端MOS晶体管(double diffused drain MOS,DDDMOS).观察到DDDMOS的衬底电流-栅压曲线(Ih-Vg曲线)有两个峰.通过实验和TCAD模拟揭示了DDDMOS衬底电流的形成机理,发现衬底电流第一个峰的成凶与传统MOS器件相同;第二个峰来自于发牛在漂移区远离沟道一侧高场区的碰撞离化电流.通过求解泊松方程和电流连续性方程,分析了器件的物理和几何参数对导致衬底电流重新上升的漂移Ⅸ电场的影响.在分析了DDDMOS衬底电流的第二个峰形成机理的基础上,考察了其对器件的可靠性的影响.
高压器件、衬底电流、可靠性
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TN3;TN4
2008-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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