表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性与均匀性研究

摘要：

提出了一种表面修饰的金属诱导晶化方法,以稳定地获得晶粒尺寸均匀的多晶硅薄膜.为在非晶硅表面获得均匀稳定的Ni源,在晶化前驱物表面浸沾Ni盐溶液之前,先旋涂一层表面亲合剂.通过控制Ni盐溶液的浓度,可以获得均匀性较好、晶粒尺寸分布在20-70 μm的多晶硅薄膜.该方法的特点是改善了Ni盐溶液在表面的黏附状态,从而可在比常规Ni盐溶液浓度低1-2个数量级的情况下仍能获得大晶粒的多晶薄膜.

关键词：表面修饰、溶液法金属诱导晶化、多晶硅、均匀性

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分类号：O4(物理学)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2004AA303570;国家自然科学基金60437030;天津市自然科学基金05YEJMJC01400

在线出版日期：2008-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2476-2480