方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律

摘要：

提出并建立了一种基于方块电阻测量的原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律的方法.利用Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系,反应动力学表征结果符合抛物线规律.还利用不同的氧化反应温度条件和对应的抛物线常数之间的关系得到体系的扩散激活能.结果表明,提出的表征方法适用于Cu薄膜氧化反应体系.

关键词：Cu薄膜、氧化反应、动力学、表征

所属期刊栏目：56

分类号：O4(物理学)

资助基金：国家自然科学基金50571027;科技部科研项目2005DKA10400;上海市科委资助项目0452nm004;0552nm038;上海市应用材料研究与发展项目0524;教育部985微纳电子科技创新平台项目

在线出版日期：2008-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6722-6726