10.3321/j.issn:1000-3290.2007.11.054
微结构光纤制备过程中不同位置空气孔的形变量分析
根据热传导原理,在拉制微结构光纤(MSF)时,在高温区中,MSF预制棒的包层内不同位置加热的温度也不一样,且由表面往中心方向温度逐渐下降,温度梯度随MSF预制棒下棒速度的加快或包层空气填充率的减少而增大.由于材料的表面张力和黏度系数都是温度的函数,因此将MSF预制棒拉细成MSF时,实际所得到的MSF结构,并非是预制棒等比例的缩小,而是温度越高的空气孔形变量越大.为得到符合设计要求的MSF,就必须将MSF预制棒包层空气孔尺寸按温度变化规律设计,从而消除由于加热温度的非均匀性对拉制的MSF包层空气孔所产生的影响.
微结构光纤、光纤预制棒、温度梯度、表面张力
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O37(流变学)
国家重点基础研究发展计划973计划2003CB314905;国家自然科学基金60637010;燕山大学优秀博士生科学基金
2008-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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