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10.3321/j.issn:1000-3290.2006.09.076

TeI4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响

引用
采用区熔法结合放电等离子体快速烧结(SPS)技术制备了n型Bi2Te3基热电材料.在300-500K的温度范围内测量了各热电性能参数,包括电导率(σ)、塞贝克系数(α)和热导率(κ),研究了掺杂剂TeI4的含量(质量百分比分别为0,0.05,0.08,0.10,0.13和0.15wt%)对热电性能的影响.结果表明:试样的载流子浓度(n)随TeI4含量增加而增大,使电导率增大、塞贝克系数的绝对值先增大而后减小,从而导致品质因子(α2σ)呈先增加后降低的变化趋势;同时,由于异质离子(I-)以及载流子对声子的散射作用增强,可显著降低其晶格热导率.烧结材料的性能优值(ZT=α2σT/κ)对应于TeI4含量为0.08wt%有其最大值,约为0.92.此外,烧结材料的抗弯强度增加至80MPa左右,从而可以显著改善材料的可加工性以及元器件的使用可靠性.

Bi2Te3、放电等离子体快速烧结、热电性能

55

O4(物理学)

浙江省科技攻关计划2006C31031

2006-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

4849-4853

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物理学报

1000-3290

11-1958/O4

55

2006,55(9)

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