10.3321/j.issn:1000-3290.2005.04.043
热峰模型在聚碳酸酯非晶化潜径迹中的应用
为了描述快重离子在聚合物中的潜径迹行为,用不同能量的快重离子(1.158 GeVFe56,1.755 GeVXe136及2.636GeVU238)辐照叠层半结晶聚碳酸酯膜(Makrofol KG型),结合x射线衍射测量技术,在较宽的电子能损(1.9-17.1keV/nm)和离子注量(5×1010-3×1012 cm-2)范围研究了离子在半结晶聚碳酸酯中引起的非晶化过程.应用径迹饱和模型假设(损伤过程只发生在面积为σ的柱形径迹内),分别给出了Fe,Xe和U离子在不同电子能损下辐照聚碳酸酯时的平均非晶化径迹半径.用热峰模型对实验结果进行了检验,结果表明Szenes的热峰模型较好地描述了离子在聚合物中的潜径迹行为.
离子辐照、聚碳酸酯、非晶化、潜径迹
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O4(物理学)
甘肃省自然科学基金ZS031-A25-030-C;国家自然科学基金10125522,10375079
2005-06-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
1707-1710