SiO2气凝胶薄膜常压制备与强化研究

摘要：

采用溶胶-凝胶技术,结合碱性催化和低表面张力溶剂交换以及非活性CH3基团置换修饰,在常压条件下成功地制备了孔隙率为77%、折射率为1.12纳米多孔SiO2气凝胶薄膜. 采用氨和水蒸气混合气体热处理技术提高薄膜的耐磨性、附着力等力学特性. 使用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)分别观察了溶胶的颗粒结构和薄膜表面形貌. 应用傅里叶转换红外光谱仪(FTIR)研究了薄膜经表面基团修饰前后的红外吸收光谱以及后处理对薄膜红外ω4(TO3)吸收峰位置和半宽度的影响. 采用椭偏仪测量薄膜的厚度和折射率. 耐摩擦和附着力测试表明:混合气体热处理显著地增强了SiO2气凝胶薄膜纳米结构. 薄膜结构增强归因于混合气体热处理产生的SiO2颗粒间更多的Si-O-Si键连接.

关键词：SiO2气凝胶薄膜、溶胶-凝胶技术、纳米多孔结构PACC:4278H、8115、6160

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分类号：O4(物理学)

资助基金：国家自然科学基金69978017,59802007;国家高技术研究发展计划863计划ICF98-15;上海市科技发展基金98JC14003

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：104-110