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10.3969/j.issn.1005-4642.2012.05.003

热处理对TbDyFe薄膜性能的影响

引用
采用磁控溅射方法利用镶嵌靶材制备非晶TbDyFe薄膜,然后分别在150,300,450,550℃下退火,研究了热处理对TbDyFe薄膜性能的影响.结果显示,550℃温度下退火的样品出现RFe2相.随着退火温度的升高,晶粒逐渐长大,空洞网络变短而宽,薄膜的磁特性显示,其矫顽力及矩磁比均在出现RFe2相的550℃退火的样品中达到最大值.随着退火温度的增加,薄膜的易磁化轴从垂直膜面方向向平行膜面方向转动.

磁致伸缩、TbDyFe薄膜、非晶、退火

32

O484.4(固体物理学)

2012-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

9-13

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物理实验

1005-4642

22-1144/O4

32

2012,32(5)

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