10.3969/j.issn.1005-4642.2008.02.003
刻蚀与退火对GaN欧姆接触的影响
使用干法刻蚀在GaN LED晶片上刻蚀n区,用电子束蒸发方法在n型GaN表面上淀积Ti/Al双金属层作为接触电极,在N2环境中进行退火.探讨不同的刻蚀方法和刻蚀条件及不同的退火条件对Ti/Al-n型GaN间欧姆接触的影响.
n-GaN、欧姆接触、刻蚀、退火
28
O484.42(固体物理学)
2008-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
8-13
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10.3969/j.issn.1005-4642.2008.02.003
n-GaN、欧姆接触、刻蚀、退火
28
O484.42(固体物理学)
2008-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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