半导体测试板自动装卸车的开发与应用

摘要：

本文以半导体芯片测试板搬运装卸环节为研究场景,根据应用场景的劳动强度大、自动化水平低等特点,定制开发自动装卸车对接中转站和测试炉,采用自动化对接、搬运和装卸技术,实现物料流动转移过程的自动装卸和中转,并不断优化迭代,最终实现项目落地、设备批量投产,从而论证了测试板自动对接装卸、搬运设备的开发及实现.

关键词：半导体芯片;封装测试;自动装卸车;自动化设计

所属期刊栏目：26

分类号：TN307;TN407;TP311.52

在线出版日期：2022-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：159-161