多孔硅的模板限制镁热还原法制备及性能

摘要：

采用一种基于气-固反应机制的模板限制镁热还原法,以SiO2气凝胶为模板在低温(650℃)下制备出一种高比表面积纳米多孔硅材料.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、傅里叶变换红外(FTIR)光谱、X射线光电子能谱(XPS)和比表面积(BET)分析等表征手段对样品的成分、物相结构、微观形貌和孔结构进行分析,并初步研究了材料的光学特性和电化学性能.结果表明,产物为纳米硅晶体颗粒组成的多孔结构,保留了与原始气凝胶模板相似的微观形貌,比表面积高达602 m2·g-1.该材料在室温下表现出显著的红光光致发光特性,且具有较高的储锂容量和较好的嵌入/脱出锂性能.

关键词：多孔硅、模板限制、镁热还原、气凝胶、高比表面积

所属期刊栏目：27

分类号：O643(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：国家自然科学基金51072137,50802064;国家科技支撑计划2009BAC62B02;教育部新世纪优秀人才支持计划NCET-08-0405;教育部博士点基金20090072110047,20100072110054

在线出版日期：2012-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：2719-2725