Cu掺杂TiO2薄膜的摩擦学性能

摘要：

采用溶胶-凝胶法在普通玻璃基底上制备了纯TiO2和Cu掺杂的TiO2(Cu-TiO2)纳米结构薄膜,利用X射线光电子能谱(XPS)、原子力显微镜(AFM)、粉末X射线衍射(XRD)及UMT-3摩擦磨损试验机考察了Cu掺杂量对薄膜组成、结构、表面形貌及摩擦学性能的影响.结果表明,相比于纯TiO2薄膜,Cu掺杂TiO2纳米薄膜平整、均匀,具有较好的耐磨减摩性能.Cu掺杂量的多少直接影响Cu-TiO2薄膜的减摩抗磨性能,当Cu掺杂量为5%(摩尔分数)时,Cu-TiO2膜具有最佳的耐磨寿命和最低的摩擦系数.

关键词：TiO2、溶胶凝胶、薄膜、铜掺杂、摩擦学性能

所属期刊栏目：26

分类号：O647(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：山东省自然科学基金Y2008F05;青岛市应用基础研究基金09-1-3-35-jch

在线出版日期：2010-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2317-2322