以多孔铜为集流体制备Cu6Sn5合金负极及其性能

摘要：

以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571 mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.

关键词：多孔铜集流体、Cu6Sn5合金、锂离子电池、负极、电化学阻抗谱

所属期刊栏目：25

分类号：O646(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：国家重点基础研究发展规划973项目2009CB220102

在线出版日期：2009-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：611-616